SICEの賛助会員である(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA)が主催する「第3回電子デバイスフォーラム京都」が下記にて開催されます。

ご興味のある方は、参加をご検討ください。
※9/30まで早割価格の適用があります。

開催概要

「電子デバイスフォーラム京都」は2014年10月30日、31日にNEDIAとして初めて京都で開催し、第2回も2015年11月11日、12日に開催しました。第2回も第1回を上回るたくさんの方に参加いただき大変盛り上がり、アンケートでも再び参加したいという声を多数いただき、2016年度も「第3回電子デバイスフォーラム京都」を開催させていただくことになりました。
第2回を上回る魅力的なプログラムを準備し、皆様方のご参加を心よりお待ちしておりますので、よろしくお願いいたします。
なお、詳細/お申込みは、申込特設サイト をご覧ください。

開催日時

日 時:2016年11月1日(火)10:00～11月2日(水)17:00

場 所

京都リサーチパーク(KRP)東地区1号館4階:サイエンスホール、AV会議室、中会議室、小会議室、ホワイエ
KLSTIC 2階:イノベーションルーム、KLSTIC 1階:アトリウム
西地区4号館B1F:バズホール

プログラム

(テーマ名等は今後変更の可能性があります)
■「挨拶・基調講演」(11月1日午前)
ご挨拶:京都府・京都市
基調講演:
「IoT機器を支える超小型電子部品」
岩坪 浩氏(株式会社 村田製作所 取締役常務執行役員 技術・事業開発本部 本部長)
「IoT革命がもたらす電子デバイスの新世界～メモリー半導体とセンサーが急上昇～」
泉谷 渉氏 (株式会社 産業タイムズ社 代表取締役社長)
「New Era of Electrification and Vehicle Intelligence」
久村 春芳氏 (日産自動車株式会社 フェロー)
■「次世代自動車」(11月1日午後、2日午前、午後)
「ここまで来たADAS/自動運転」、「次世代電動車を導く先端パワー半導体、「自動車が牽引する次世代実装技術]
■「電子部品から見た最新IoT/M2M機器」(11月1日午後、2日午前、午後)
「IoT/M2M機器とそれを支える電子部品」、「センシング技術」、「新たな可能性を拓く先端デバイス」
■「次世代成長アプリとそれに搭載される電子デバイス」(11月1日午後、2日午前、午後)「メディカル・ヘルスケア」、「ヒトに役立つロボティクス」、「マーケティング」
・「マーケティング」は、泉谷渉(NEDIA理事・副会長、㈱産業タイムズ社代表取締役社長)の司会によるエレクトロニクス産業・半導体産業・電子部品業界・液晶業界を網羅したパネルディスカッション形式で行います。
■「チュートリアル」
①「大学セッション」、[今さら聞けない半導体基礎講座]、「今さら聞けない半導体基礎講座②」
②スマホ・ウェアラブル機器に最適な先端超小型電子部品の現状
「超小型部品を支える最新材料・装置」、「超小型モジュール・電子部品」、「超小型電子部品の最新実装技術」
【展示会及びポスター展示】 (11月1日13:00-17:00、11月2日10:00-17:00)
ホワイエでの展示会を17ブースで行います。また小会議室でも小規模のポスター展示会を予定しています。(無料でご覧いただけます)
【レセプション】 (11月1日17:00-18:30:アトリウム)
フォーラムの参加者及び展示会出展の登録者は無料で参加いただけます。
レセプションのみの参加は、參加費:3,000円です。

参加費

(単位:円) ※( )内の金額は早割価格(9月30日まで)

	一般	NEDIA会員、大学教職員	学生
1セッション	15,000(13,000)	12,000(10,000)	2,000(2,000)
1Dayパス(2セッション)	23,000(20,000)	17,000(15,000)	2,000(2,000)
2Dayパス(4セッション)	40,000(35,000)	28,000(25,000)	4,000(4,000)

申込先

参加のお申し込みは、申込特設サイト からお願いします。
特設サイトは、NEDIAHP から入りこともできます。
※なお、宿泊の場合、秋の京都は大変込み合いますので、お早目のお手配をお勧めします。

問合せ先

(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA)事務局
〒101-0025 東京都千代田区神田佐久間町2-13 竹内ビル202
TEL 03-5823-4465 FAX 03-5823-4475
E-mail: info@nedia.or.jp  URL: http://www.nedia.or.jp